以現(xiàn)在的「測(cè)試治具」生產(chǎn)為例，PCBA整機(jī)組裝后的成品自動(dòng)化測(cè)試可以利用機(jī)器手臂來(lái)取代以前人工做點(diǎn)按及觸控螢?zāi)粍澗€的動(dòng)作。剩下的部份就交給Phone上面執(zhí)行的自我測(cè)試程式(Diagnostic Test)與電腦用無(wú)線傳輸(WiFi或BlueTooth)指令來(lái)互相做溝通即可。最麻煩的應(yīng)該IO連接器的實(shí)插測(cè)試，如果是Phone測(cè)試，或許可以考慮直接省略，因?yàn)楝F(xiàn)在的Phone只剩下耳機(jī)孔與micro-USB連接器，如果板階有測(cè)試過(guò)了，或許可以直接省略，或是設(shè)計(jì)「自動(dòng)嚙合(Auto-engage)」裝置來(lái)達(dá)成。最后的外觀檢查(cosmetic/visual inspection)則可以交給影像辨識(shí)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行。

電路板階測(cè)試自動(dòng)化而電路板階的自動(dòng)化測(cè)試目前算是比較成熟的一塊，基本上電路板測(cè)試有分成AOI、ICT/MDA、FVT等幾種測(cè)試。 電路板組裝后的幾種測(cè)試方法AOI/MDA/ICT/FVT/FCT/ATE探討。

?　AOI (Auto Optical Inspection)：其實(shí)大多數(shù)的AOI設(shè)備都已經(jīng)架設(shè)在SMT的流水線上了，所以AOI的自動(dòng)化是沒(méi)問(wèn)題。

?　ICT/MDA：ICT與MDA本來(lái)就是自動(dòng)化的測(cè)試，比較麻煩的是上下料的部份，目前看到的自動(dòng)化是設(shè)計(jì)機(jī)器手臂來(lái)做自動(dòng)上下料(loading/unloading)的動(dòng)作。

?　FVT (Function Verification Test)：這部份也可以考慮使用機(jī)器手臂來(lái)自動(dòng)上下料(loading/unloading)的動(dòng)作，而FVT原來(lái)需要手工操作的部份也可以使用PCBA整機(jī)組裝的測(cè)試方式，不過(guò)可以多加利用電路板上的測(cè)試點(diǎn)(Test Point)與針床來(lái)達(dá)成測(cè)試的目的。

為了讓機(jī)器手臂可以方便取放電路板于這些側(cè)是機(jī)臺(tái)內(nèi)，一般會(huì)建議使用抽屜式的吸入/退出裝置取代早期的掀蓋式裝置，東大精機(jī)是一家專門從事數(shù)控雕銑機(jī)，治具精雕機(jī)生產(chǎn)的機(jī)床廠家。